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真空炉

真空合金退火炉

真空炉主要用于半导体器件及电力整流器件的烧结工艺,可进行真空烧结、气体保护烧结和常规烧结。该设备有单工位和多工位多种规格。


基础参数
恒温区 400-1500mm
工作温度 300-1200℃
控温精度 ≤±1℃
内径 100-420mm
真空度 10^0-10^-5Pa
工作方式 手动、自动
控制系统 HDC9000A
特点
1 使用9000A软件方便操作
2 结构可靠
3 具有多种安全保护功能
4 具有高抗干扰能力
5 多种工艺管路可供选择


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